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1、所用材料安全环保，不含氯、和臭氧层破坏。hgwp的ODP值为0，GWP值为0.25，不影响人体和环境。所形成的涂膜层具有更雹更易散热、易修补等优点，可以很好地替代三防涂层。

2、由于本产品可直接用于手机PCB板的防水处理，与结构防水相比，具有更高的防水安全性和可靠性。由于外观的变形或碰撞，容易引起结构防水失效，而PCB的保护则不会，因此可以使产品的安全系数更高。

针对高湿环境的排风、散热需求，在传统无刷风扇的基础上进行防水性能改良，采用塑封的方式对马达进行高度密封，以此方式制造防水风扇。防水风机的马达密封材料一般采用同芯片封装的环氧树脂材料。针对有些高转速、大功率的防水马达，要求导热性能较高的导热硅胶进行密封。

防水风扇的防水等级分为IP55和IP68两种，IP55防水等级的防水风扇或者防水电机只具有防潮功能。而IP68等级的防水风扇，具有防尘、防水、防酸碱等防护功能。

PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

采用压力控制器方案，控制往真空腔体内充入的惰性气体的压力以营造一个控制良好的镀膜环境。与反应腔体直接连接的外置真空计测量持续的过程压力，该压力读数通过模拟信号传输到压力控制器并显示。

进入腔体内的参与反应的气体的流量由质量流量控制器控制。因为上述的压力控制器可以测得腔体内的压力、并通过调节非反应类气体的含量实时调节过程压力，从而使腔体内形成利于沉积的镀膜环境。