7分钟前 迈图RTV162电子硅胶来电洽谈「华贸达」[华贸达0508e12]内容：
电子硅胶方法
（1）电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6mm）。
（2）电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕；
（3）电子硅胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精擦干净。
（4）电子硅胶施工和固化过程中应保持良好的通风。
（5）电子硅胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用
（6）电子硅胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果更好。
电子导热硅胶
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控 硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热 条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
导热硅胶的应用范围是相当广泛，在日常实际应用中，我们可以根据散热程度的不同需要，均可加以灵活使用。
导热灌封硅橡胶
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封，使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起，让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封，使其产生的热量能够迅速扩散，直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分，使用时将两组分混合排泡后，灌封到需要的部位上，硫化成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用，而且具备减震和三防的作用，目前广泛应用于LED电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块，以及一些电子器件的粘接灌封，起到散热、密封、减震的作用。
导热硅脂
导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物，具有随时定型、热导率高、不固化、对界面材料无腐蚀等优点。在电子电器设备中，各种电子元件之间有许多接触面和装配面，它们之间存在着的空隙，会导致热流不畅，为解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅脂，利用导热硅脂的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻，而且便于后期的维护更换使用。硅宝GZ系列导热硅脂，热导率可调，从1.2~4.0W/（m·K），满足不同的填充环境，同时具有低挥发分和低油离度的优点，能很好地解决电子元器件的热量传递问题，常用于CPU与散热器、大功率三极管与散热片、LED照明芯片与散热底座等之间的填充散热。