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原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件。原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件 后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策：调整取料位置。
合肥SMT贴片加工的发展为整个电子行业带来了，特别是在当前环境下，人们正在追求电子产品的小型化。过去使用的穿孔插入物不能减少，导致整个电子产品的尺寸增加。在这个阶段，SMT的安置为我们带来了新的。SMT贴片处理一些需要共享的问题：1、模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。2、焊后半水清洗手册。包括半水清洗的所有方面，包括化学品、生产残留物、设备、过程、过程控制以及环境和安全考虑因素。3、焊接后的水清洁手册。制造残留物描述、水基洗涤剂的类型和属性、水基清洗工艺、设备和工艺、质量控制、环境控制和人员安全和清洁度测量和测量成本。
目前SMT贴片是一种比较成熟的技术领域，它指的是在PCB板子基础上进行加工的一系列工艺，需要通过一定的生产线和生产设备来进行实现。由于SMT贴片的具体工艺流程非常复杂，因此如何保证它的整体贴片质量水平是很多厂家和客户目前都非常关心的问题。首先，SMT贴片并不是采用人工流程来进行操作的，为了保证整体贴片的性，SMT贴片通常采用一定的生产线，按照一定的流程来进行操作，具体包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、光学检测以及维修分板等多个操作环节。由于目前电子产品整体功能非常完整，并且体型非常小巧。因此的SMT贴片技术对于厂家来说是非常重要的。
（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。（6）元器件两端尺寸大小不同。（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。（10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。
