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天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。由于铸件生产工序多，连贯性强，而且每道工序复杂变量多，假如稍有任何一个环节出现了问题，都将造成铸件缺陷，严重影响铸件的质量。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！
X-RAY设备基于X射线源对样品进行照射，由于X射线具有较强的穿透力，可以对产品进行穿透，再根据不同材料对光吸收度不同以达到光线穿透样品后，光线强弱的不同，在顶部安装探测器接收光线，留下明暗不同的影像，如上图所示。
一般BGA检测到主要缺陷集中在：
1.焊料桥连，锡焊桥连容易引起电路短路；
2.空洞，锡焊存有气泡，对于后期使用过程中容易引起PCB上插件不牢固，引起接触不良等现象；
3.虚焊，虚焊容易造成器件脱落，引起电气接触不良；
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X 射线测试
另一种检测方法是X射线检测，换言之，X射线可显示焊接厚度，形状及质量的密度分布。从操作模式对比离线式需要人工手动操作，将物料盘放置在点料托盘上，按启动开关进行检测后再将物料盘从点料托盘上取出。厚度与形状不仅是反映长期结构质量的指标，在测定开路，短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指标。此技术有助于收集量化的过程参数并检测缺陷。在今天这个生产竞争的时代，这些补充数据有助于降低新产品开发费用，缩短投放市场的时间。
X射线图像检测原理:
X射线由一个微焦点X射线管产生，穿 过管壳内的一个铍窗，并股射到试验样品上。第二种方式相对比较容易理解，但对于盘装的散料，在过去还必须得使用一种方法才能准确的得出产品的数量，但现在X-RAY点料机则非常方便的可以得出散装料盘的数量值。样品对X射线的吸收率或透射率 取决于样品所包含材料的成分与对比率。穿 过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的磷涂层，并激发出光子，这些光子随后被摄像机探测到，然后对该信号进行处理放大，由计算机进一步分析或观察。
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smt贴片是电子工业不可缺少的产品之一，大大小小的代工厂、自主品牌厂商都无不需要这些电子元器件，而盘装散落的电子元件如何清点是企业头疼的问题，也是作业人员需要去做的事，如何清点，如果采用过去传统的点料方法将会是一个非常繁重的工程，如过去称重估算法，步骤如下：
【1】先取100个物料称重，总重m；
【2】将所有的同类物料放上去称重或分批次计算总重n；
根据m,n计算数量个数即可，公式：n/m/100,即100n/m；
这种估算方法能大概的估算到产品总数，但准确率低；
第二种则采用点料设备，
这种点料方式是A物料盘与B物料盘相互牵引，物料在经过点料机时，点料机计数，这种点料方式准确率高，但耗时长。
今天我要介绍的是第三种点料方式，X-RAY点料机，其采用强大的X射线穿透技术，通过穿透物料盘外壳，对物料进行投影，点料机会自动调用云服务器上的产品特征对影像进行清点，如下图所示：
关于X点料机的其他优势，可以查看《X-RAY点料机清点物料的几个优势》
不同明暗度的节点进行更深度的识别(一般深度识别会使用到储存在服务器上的产品图像，基于产品图像的特点进行分析，提高准确率)，如两个点连接用绿色线条勾勒，三个连接用黄色线条勾勒，完全基于点算系别，目前据数据统计的算法识别准确率高达99.9%。但是现在的话更广泛的应用在了工业领域，比如SMT、BGA检测、半导体、LED、铸造（铸铝，铸铁）、塑胶、接插件、锂电池、产品、大型铸件、汽车电子以及食品等。X-ray点料机的普及很大程度上减轻了企业人力、财力负担，使得企业的运作效率更高更快！
