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北京光亮化学镍服务为先「华钿铭锦」[华钿铭锦e4d7e8b]内容：镍封：是镀液加入直径0.01-1um的不溶性固体微粒，共沉积而形成复合镀镍层。在其上沉积铬层时，形成微孔铬层。可以消除镀铬层中的内应力，减少镀层的应力腐蚀，更重要的是铬层上的大量微孔，将镍层大面积地暴露出来，在腐蚀介质的作用下，铬与镍组成腐蚀电池，铬层为阴极，暴露的镍层为阳极而遭腐蚀，改变了大阴阳极的腐蚀模式，使得腐蚀电流被分散到整个镀镍层上，防止产生大而深的直贯基体的少量腐蚀沟纹和凹坑，使镀层的腐蚀速度减小，且向横向发展，显著的提高了镀层的耐腐蚀性能。
若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镍电镀的性能特点化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较强（hv500-550），镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了巨大的市场。
