LED的发光有源层??PN结是如何制成的？哪些是常用来制造LED的半导体材料？
LED的实质性结构是半导体PN结。PN结就是指在一单晶中，具有相邻的P区和N区的结构，它通常在一种导电类型的晶体上以扩散、离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。
常用来制造LED半导体材料主要有申化家、磷化家、家铝申、磷申化家、铟家氮、铟家铝磷等Ⅲ?Ⅴ族化合物半导体材料，其它还有Ⅳ族化合物半导体碳化硅，Ⅱ?Ⅵ族化合物硒化锌等。
一、定义
1、LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
2、LED芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、组成
1、LED晶片的组成：要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。
2、LED芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
三、分类
1、LED晶片
1）按发光亮度分：
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；
C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；
D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；
E.红外线接收管:PT；
F.光电管:PD；
2）按组成元素分：
A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；
B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；
C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG
2、LED芯片
1）根据用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片两种；
2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；
3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；
4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
在现阶段白光LED首要经过三种方法完成：
1、选用蓝光LED芯片和荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片合作赤色和绿色荧光粉，由芯片宣布的蓝光、荧光粉宣布的红光和绿光三色混合取得白光;
2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。
3、选用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;
当前使用广泛的是第二种方法，选用蓝光LED芯片和荧光粉，互补得到白光。因而，此种芯片进步LED的流明功率，决议于蓝光芯片的初始光通量及光保持率。
