非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。 随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度也是不断的提升，为减少电子产品产生故障，提升电子产品的使用寿命，制造厂家会在电子产品内灌注电子灌封胶，那么灌封电子灌封胶对电子产品有哪些 好处呢?
够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。 优势④：灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。 不过有机硅灌封胶也有两个缺点： ①粘结性较差，在作为灌封、涂覆材料使用时，为了提高与基础基材的粘结性，通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘剂改性，使用起到较为麻烦。 ②容易(不固化)，有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，铂金固化剂比较
由于基材热 胀冷缩导致接缝变位时密封胶所能承受的变位能力。比如我们称密封胶具有+25%的位移能力，就表明使用该产品的胶缝可以承受原来宽度25%的拉伸与压缩，例如原胶缝宽度为12mm，它可以压缩到9mm，拉伸到1 5mm。位移能力可以用拉伸压缩循环或冷拉热压循环的方法检测出来。 (6) 对基材的粘接性：这是密封胶实际使用中很重要的一 项性能，密封胶必须对实际使用的基材有良好的粘接性才能使用。检验粘接性的简便
