连接器涉及电学方面
对连接器来说,应用到电学知识主要是一些电气特性的保证,当然这些特性都是非常重要的,因为连接器本身连接的就是电子线路,若其电气特性都达不到,将失去连接器的作用,其涉及的主要电气特性主要的:接触阻抗耐电压绝缘阻抗等等.一般来说,接触阻抗是越低越好,这样就更好地减少了信号折的失真以能量的损耗,而耐电压和绝缘阻抗是越大越好,这样其传递功率就越大.
接触阻抗应该来说是连接器重要的性能之一.
其阻值RT=RB+RC+RF
RT为总接触阻抗.
RC为接触面粗糙引起地接触电阻.
RF为接触面氧化模引起的接触电阻.
RB为导线或线材本身之阻值.
另:连接器用到电学方面有知识是其自动或半自动装配机台有电气配备控制电路等。
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连接器的材料之一金属材料
金，优点低接触电阻, 耐氧化/腐蚀性好，缺点硬度, 溶点低, 成本高。
银，优点价格低，缺点容易变色
钯，优点不粘附, 耐磨性好, 可防止扩散，缺点电镀技术难, 成本高
电镀用锡铅/锡铜合金
锡具有较好的抗腐蚀, 抗变色,可焊, 柔软和延展性好等优点, 很早就被开发利用
锡镀层在特定环境中能生长“锡须”, 所以加入少量的铅与锡进行共沉积电镀, 然后用加热方法去除应力, 这能防止“锡须”生长
现因为环保的趋势, 业界已逐渐改用锡铜合金取代
在基体材料是黄铜时, 应先镀镍或铜作底镀层。
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连接器接触界面
接触界面的粗糙度或接触点模型可以描述如下：
接触界面是由分布于宏观接触区域上的接触点组成的。宏观接触区域的大小取决于接触界面的几何外形。接触点的数量和大小处决于表面粗糙度和负荷。负荷也决定了接触界面的光洁度。
这种模型描述了接触界面上的机械构形，但是它仅仅从微观上描述了接触界面的外形。然而，考虑精炼炉的细微表面，甚至其表面的原子或分子结构都是非常重要的。所有的金属表面都覆盖着一层原子数量级的薄膜。在金属表面的外层可能是大量的化合物薄膜。氧化物是常见的一种，其物质(如：硫化物、氯化物以及复合膜)也可能存在，这是由金属材料和金属暴露环境条件决定的。插头（Plug）：连接器的插合的两半之一，在未连接器到另一半上时可自由活动，一般认为是连接器的阳性部分。不同金属的热力学性能和运动学性能差异很大，热力学性能决定生成何种薄膜，运动学性能则影响薄膜的生成快慢。
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