曝光工艺是怎样?
将需要的图形根据油墨的感光特性制成掩膜板(光罩/Mask)
显影工艺是怎样?
前工站加工的玻璃进入显影设备,对需要去除的油墨进行化学反应,进行剥离,然后进行表面清洗,形成高精度的油墨3D盖板。显影操作需控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等参数。
蚀刻:蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理是氧化还原反应中的置换反应:2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。3D曲面玻璃的曝光显影技术的优势在于:在玻璃表面有极高的解像力,利用曝光显影工艺正好可以解决遮蔽油墨不能通过传统印刷解决的问题,具有精度高,量产性好,良率高等特点,采用曝光显影技术,遮蔽油墨可控良率可达90%以上。底片尺寸的稳定性随环境的温度和贮存时间而变化。所以,底片的生产、贮存和使用采用恒温的环境,采用厚底片也能提高照相底片的尺寸稳定性。
曝光后,聚合反应还要持续一段时间,为保证工艺的稳定性,曝光后不要立即揭去聚酯膜,以使聚合反应持续进行。待显影前再揭去聚膜。
取一张冲好定位孔的底片去编钻孔程序,便能得到同时钻出元件孔和定位孔的数据带或数据盘,一次性钻出元件孔及定位孔,在孔金属化后预镀铜,便可用双圆孔脱销定位曝光。