SMT性能可靠:性能可靠是SMT产业蓬勃发展的基础,因为设备再小也没有用处,只有质量上去才是重中之重,也才能经受住市场的考验。因为近年来电子产品越来越追求小型化,以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。SMT贴片加工的可靠性来自两个方面,一是高组装密度带来的产品可靠性高;二是全自动化生产带来的贴装可靠性高(不良焊点率小于十万分之一)。性能可靠是SMT贴片加工的优点中基础的一点,备受人们重视。
自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。
在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。
导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。现今,有越来越多的厂商看上它的小尺寸,以及产品轻薄短小的趋势,运用上有越来越广的趋势,如手机,照相机等要求短小的产品之中。2、网板问题,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。